晶方科技深度研究：CPO技术驱动先进封装，引领AI和HPC新时代

摘要:

东吴证券近期发布研报，给予晶方科技(603005)“买入”评级，当前股价为28.25元。报告指出，台积电即将推出CPO技术，将显著提升先进封装行业的景气度，而晶方科技作为先进封装领域的龙头企业，有望充分受益。

台积电CPO技术引领行业发展:

台积电宣布将于2026年推出CPO技术，结合CoWoS封装技术和硅光子技术，旨在满足AI和HPC领域对高速数据传输和低功耗的需求。这标志着数据中心技术进入一个新的时代。CPO技术通过将光学连接直接嵌入封装层，显著提高数据传输速率，降低功耗和延迟。台积电正大幅扩充CoWoS封装产能，进一步印证了先进封装行业的蓬勃发展。

硅光方案市场前景广阔:

目前，国内外硅光方案的技术水平趋同。随着光模块带宽迭代至1.6T，硅光方案的技术和成本优势将日益凸显，市场规模有望随着NV服务器需求的增长而扩大。考虑到光芯片短期短缺和AI需求紧迫，硅光渗透率有望从2025年起逐年提升，为晶方科技带来新的增长机遇。

晶方科技的核心竞争优势:

晶方科技持续进行工艺创新优化，提升TSV-STACK封装工艺水平，并开发拓展A-CSP等新工艺，提高生产效率，降低成本，拓展新市场。公司在TSV、Fan-out、模组集成等方面具有多样化的技术服务能力，并在车规CIS领域保持技术领先优势。 通过对TSV技术的布局，晶方科技有望受益于AI景气度提升，从而提升公司业务盈利能力。

盈利预测与投资评级:

由于CIS领域下游需求下降，行业内产品价格承压，东吴证券对晶方科技2024-2025年的盈利预测进行了调整。但考虑到公司在TSV技术布局方面的领先优势以及CPO技术带来的市场机遇，东吴证券维持“买入”评级。 其他机构的评级也多为买入或增持，显示出市场对晶方科技的看好。

风险提示:

报告也指出了技术应用落地不及预期和行业竞争加剧的风险，投资者需谨慎考虑。

区块链技术视角:

未来，区块链技术可能在以下方面对晶方科技产生影响：

• 供应链管理: 区块链技术可以提高晶方科技供应链的透明度和可追溯性，优化供应链管理效率，降低风险。
• 知识产权保护: 区块链技术可以帮助晶方科技保护其核心技术和知识产权，防止技术泄露。
• 数据安全: 区块链技术可以提高晶方科技数据安全，防止数据丢失或被篡改。

结论:

晶方科技作为先进封装领域的龙头企业，受益于CPO技术带来的行业发展机遇，未来发展前景广阔。但投资者仍需关注行业竞争和技术应用落地的风险。