AI硬件股爆发：高速铜连接板块领涨，创业板人工智能ETF吸金

2024年12月26日，AI硬件股及高速铜连接板块强势上涨，创业板人工智能板块集体反弹，市场热情高涨。

市场表现： 多只个股涨停或涨幅显著。金信诺、博创科技双双涨停(20%)，兆龙互连涨幅超过15%并创下历史新高；光库科技、星宸科技、奥飞数据、光环新网、天孚通信等多股涨幅超过4%。 全市场首只创业板人工智能ETF——华宝(159363)开盘即走高，上涨超过2.5%，成交额突破3800万元，显示出市场资金的积极参与。该ETF近两日吸金超过9000万元，资金流入强劲。

行业利好： LightCounting的最新预测为市场注入强心剂。该机构预计未来五年高速线缆AEC/DAC的销售额将增长两倍多，到2029年将达到67亿美元。英伟达、亚马逊等巨头已经采用高速铜连接技术进行短距离互联。此外，LightCounting还预测，到2029年，3.2T光电共封装端口CPO（CPO）将超过1000万个。英伟达、博通等芯片巨头积极推荐CPO封装技术路线，相关光器件和铜连接供应商将持续受益于人工智能产业的蓬勃发展。

长期趋势： 人工智能作为2025年最重要的投资方向之一，有望持续引领市场，带动跨年行情。与其他AI主题指数相比，创业板人工智能指数展现出更优异的中长期业绩。数据显示，截至2024年12月20日，创业板人工智能指数自2023年以来累计涨幅超过121%，大幅跑赢中证人工智能、科创AI等同类指数。

深度分析： 此次AI硬件股和高速铜连接板块的强势上涨，与人工智能产业链的快速发展和行业巨头的积极布局密切相关。高速铜连接技术作为AI服务器内部短距离互联的关键技术，其需求增长将直接受益于AI算力需求的爆发。CPO技术的应用也为光器件供应商带来了新的增长机遇。

投资建议： 投资者需关注人工智能产业链的长期发展趋势，谨慎选择优质标的。虽然市场表现强劲，但仍需密切关注政策变化和市场风险。 创业板人工智能ETF为投资者提供了参与人工智能板块投资的便捷渠道，但投资者仍需根据自身风险承受能力进行投资决策。 本分析仅供参考，不构成投资建议。